設備・製品 設備紹介 DMG森精機 立型マシニングセンターCMX1100V型 加工領域 1100×560×510mm 日立精機 立型マシニングセンター VK45Ⅱ 加工領域 760×500×500mm ボール盤２台 製作事例 半導体装置部品A5052, SUS304 産業機械部品A5052, SS41 医療機器部品A5052 鉄道車両部品SS41
